隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術（半導體激光打標機）提出不斷增長的新需求。例如現代手機和數碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積
  激光微加工技術在設備制造業、汽車以及航空精密制造業和各種微細加工業中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，如20多微米大小的噴墨打印機的噴墨口的加工。利用諸如微壓型、打磨拋光等激光表面處理技術來加工多種微型光學元件，也可通過諸如激光填充多孔玻璃，玻璃陶瓷的非晶化來改變組織結構，然后，通過調和外部（半導體激光打標機）機械力，再在軟化階段依靠等離子體輔助進行微成形來加工微光學元件。
  隨著近年來全球手機、數碼相機和筆記本電腦等便攜式電子產品向輕、薄、短、小的趨勢發展，印制線路板（PCB）逐步呈現出以高密度互連技術為主體的積層化、多功能化特征。為了有效地保證各層間的電氣連接以及外部器件的固定，過孔（via）已成為多層PCB的重要組成部分之一。目前鉆孔的費用通常（半導體激光打標機）占PCB制板費用的30%-40%。在高速、高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上不僅可以留有更多的布線空間。而且過孔越小，越適合用于高速電路。傳統的機械鉆孔最小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。