1．基本和高端剝線工藝要求
由于激光具有能量集中、光束質量好、效率高、非接觸、成品率高等諸多獨特的優點，故可以利用激光來剝切導線絕緣皮和多層導線中的屏蔽層，它特別適合于剝切強度和熔點都比一般絕緣皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有機絕緣皮以及各種金屬絲編織的屏蔽層，優點如下：
a．能很好地剝內屏蔽層和各種材質的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高；
b．解決了刀具剝線難以控制、割淺剝不干凈、割深易將銅芯割斷、無法剝多層線材等問題；
c．激光剝線后各種型號規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力；
d．激光剝線后導線內外絕緣層切口處無拉絲、無不整齊現象；導線的絕緣性能無變化；導線內外絕緣層端口的性能無變化；導線端頭處理的速度提高1—2倍；
2.整機穩定性
a．機械：整機結構合理，人性化設計，功率，性能穩定，剝線速度快，精度高，故障率低，適合長時間連續工作；
b．電氣控制：采用高性能PLC控制器，功能齊全，操作方便，簡單，工作穩定
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